Виготовлення друкованих плат за допомогою технологій 3D-друку

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.advisorNevliudov Igor Sh.uk
dc.contributor.advisorBliznyuk Danila S.uk
dc.contributor.advisorGurin Dmytro V.uk
dc.contributor.advisorNikitin Dmytro A.uk
dc.contributor.advisorRazumov-Frizyuk Yevgen A.uk
dc.contributor.advisorStrelets Roman E.uk
dc.contributor.authorНевлюдов, І. Ш.
dc.contributor.authorБлизнюк, Д. С.
dc.contributor.authorГурін, Д. В.
dc.contributor.authorНікітін, Д. О.
dc.contributor.authorРазумов-Фризюк, Є. А.
dc.contributor.authorСтрілець, Р. Є.
dc.date.accessioned2021-04-22T07:48:53Z
dc.date.available2021-04-22T07:48:53Z
dc.date.issued2020
dc.descriptionВиготовлення друкованих плат за допомогою технологій 3D-друку = Creating a photolithographic mask of pcbs using additive 3D printing technologies sla dlp and lcd / І. Ш. Невлюдов, Д. С. Близнюк, Д. В. Гурін, Д. О. Нікітін, Є. А. Разумов-Фризюк, Р. Є. Стрілець // Зб. наук. пр. НУК. – Миколаїв : НУК, 2020. – № 4 (482). – С. 79–86.uk_UA
dc.description.abstractАнотація. Різноманіття радіоелектронної техніки та зростаючий масовий попит на неї висувають такі нові технічні вимоги, як мініатюризація апаратури, багатомодульність пристроїв. Перед виробниками постають складні завдання: задоволення вимог ринку, відповідність існуючим стандартам виробництва. Сучасний розвиток технологій в області приладобудування насамперед спрямований на мініатюризацію пристроїв і інтеграцію в одному пристрої великої кількості модулів, що призводить до необхідності мініатюризації як виробів загалом, так і їхніх окремих компонентів, вузлів і друкованих модулів. Мініатюризація пристрою передбачає зменшення як розмірів радіоелектронних елементів, так і габаритів друкованих плат (далі – ДП). Технологія фотолітографії для виробництва ДП найбільше відповідає поставленим вимогам. Однак процес виготовлення плат за такою технологією трудомісткий і вимагає додаткових витрат на створення трафаретів, використання яких не дозволяє швидко перелаштовувати виробництво на створення нових виробів. При сучасних темпах автоматизованого виробництва відсутність подібної гнучкості є істотним недоліком. Одним зі способів вирішення цих проблем можуть стати розробки методів адаптації та оптимізації технологічних параметрів експонування топології ДП з використанням адитивних технологій 3D-друку. Це актуальна тема, яка може забезпечити не тільки вирішення поставлених проблем, а й такі необхідні параметри виробу: збереження геометричних розмірів топології ДП; точність позиціонування провідників; забезпечення електричної надійності ДП; збереження механічної стійкості провідників; уникнення дефектів у топології ДП. У цій статті розглянуто можливості застосування адитивних технологій 3D-друку плат із застосуванням фотополімерних принтерів SLA, DLP і LCD. Запропонована технологія дозволяє об’єднати виробничі процеси нанесення маски та експонування, що відрізняється від традиційного методу фотолітографії. У статті описано принцип дії експериментальної установки. Під час експерименту методом фотополімерної маски була виготовлена тестова друкована плата, якість якої (травлення торців доріжок, відхилення геометричних розмірів при травленні) порівняли з платою, виконаною з використанням фоторезистивної плівки.uk_UA
dc.description.abstract1Abstract. The variety of radio electronic equipment and the ever-growing mass demand for it put forward new technical requirements, such as miniaturization of equipment, high-modularity of devices. Manufacturers are faced with complex tasks: meeting market requirements, compliance with existing production standards. The modern development of technologies in the field of instrumentation is aimed primarily at miniaturization of devices, and the integration of a large number of modules in one device, in turn, leads to the need to miniaturize both products as a whole and their individual components, assemblies and printed modules. The miniaturization of the device provides for both a reduction in the size of radio-electronic elements and the size of printed circuit boards (PCBs). The photolithography technology for the production of PCBs is the most consistent with the requirements However, the very process of manufacturing boards using this technology is laborious and requires additional costs for creating stencils, the use of which, in turn, does not allow quickly rebuilding production to create new products. With the current pace of automated production, this lack of flexibility is a significant drawback. One of the ways to solve these problems can be the development of methods for adapting and optimizing the technological parameters of exposing the PCB topology, using additive 3D printing technology is an urgent topic, which can provide not only a solution to the problems posed, but also provide the necessary parameters of the product, such as: preservation of geometric reconciliation of PCB topology; positioning accuracy of conductors; ensuring the electrical reliability of the PP; maintaining the mechanical stability of the conductors; – avoidance of defects in the PCB topology. This article discusses the possibilities of using additive technology for 3D printing of boards using photopolymer SLA, DLP and LCD printers. The technology proposed in the article, which allows to combine the production processes of masking and exposure in one stage, differs from the traditional method of photolithography. The article describes the principle of the experimental setup. In the course of the experiment, a test printed circuit board was fabricated using a photopolymer mask method, the quality of which (etching of the ends of the tracks, deviation of geometric dimensions during etching) was compared with a board made using a photoresist film.uk_UA
dc.identifier.issn2311–3405 (Print)
dc.identifier.issn2313-0415 (Online)uk
dc.identifier.urihttps://eir.nuos.edu.ua/handle/123456789/3933
dc.language.isoukuk_UA
dc.relation.ispartofseries681.58uk_UA
dc.subjectфотолітографіяuk_UA
dc.subjectекспонуванняuk_UA
dc.subjectадитивні технологіїuk_UA
dc.subjectDLPuk_UA
dc.subjectSLAuk_UA
dc.subjectLCDuk_UA
dc.subjectфото-маскиuk_UA
dc.subjectвиробництвоuk_UA
dc.subjectphotolithographyuk_UA
dc.subjectexposureuk_UA
dc.subjectadditive technologiesuk_UA
dc.subjectDLPuk_UA
dc.subjectSLAuk_UA
dc.subjectLCDuk_UA
dc.subjectphoto masksuk_UA
dc.subjectproductionuk_UA
dc.titleВиготовлення друкованих плат за допомогою технологій 3D-друкуuk_UA
dc.title1Creating a photolithographic mask of pcbs using additive 3D printing technologies sla dlp and lcduk_UA
dc.title22020
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Nevliudov.pdf
Розмір:
632.36 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
стаття
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
7.05 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

№ 4 (482) 2020